삼성전자, HBM4E 샘플 세계 최초 출하로 AI 메모리 시장 선도

삼성전자, 차세대 AI 메모리 HBM4E 샘플 세계 최초 출하

삼성전자가 인공지능(AI) 산업의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 7세대 제품인 HBM4E 샘플 출하를 세계 최초로 시작했습니다. 이는 지난 2월 HBM4 양산 출하에 이어 경쟁사보다 앞선 기술력을 보여주는 사례입니다. 삼성전자는 HBM4를 기점으로 기술 리더십을 완전히 회복했다는 평가를 받고 있습니다.

 

 

 

 

HBM4E, 성능 및 용량 혁신으로 AI 가속화 지원

이번에 공급되는 HBM4E 12단 샘플은 최선단 1c D램 공정과 4나노 공정 기반 베이스 다이를 적용하여 높은 성능과 전력 효율을 자랑합니다. 동작 속도는 HBM4 대비 20% 이상 향상되었으며, 12단 기준 48GB의 압도적인 고용량을 실현하여 저장 공간을 30% 이상 늘렸습니다. 또한, 에너지 효율과 열 저항 특성을 개선하여 차세대 AI 시스템 구동에 필수적인 연산 속도를 획기적으로 단축시켰습니다.

 

 

 

 

시장 주도권 강화 및 파운드리 사업 경쟁력 제고

샘플 공급 시점이 향후 공급망 진입에 중요한 만큼, 이번 HBM4E 샘플 출하는 삼성전자의 시장 주도권을 더욱 공고히 할 것으로 분석됩니다. 삼성전자는 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 이끌어갈 것입니다. 더불어 파운드리 부문에서도 미국 AI 기업 앤트로픽과의 협력 가능성이 제기되며 수주 포트폴리오를 다변화할 것으로 기대됩니다.

 

 

 

 

삼성전자의 AI 메모리 기술 리더십 확고

삼성전자는 HBM4E 샘플의 세계 최초 출하를 통해 차세대 AI 메모리 시장에서의 기술 리더십을 다시 한번 입증했습니다. 향상된 성능과 용량, 그리고 전력 효율을 갖춘 HBM4E는 AI 가속화에 크게 기여할 것으로 예상됩니다. 이는 삼성전자가 글로벌 AI 메모리 시장에서 주도권을 강화하고 파운드리 사업 경쟁력을 더욱 높이는 중요한 발판이 될 것입니다.