삼성, 퀄컴 의존도 낮춘다! 차세대 엑시노스 2700으로 갤럭시 S27 정조준

삼성, 자체 AP 점유율 확대 박차

삼성전자가 차세대 플래그십 스마트폰 칩인 엑시노스 2700의 양산용 샘플을 올해 중반까지 준비하며 자체 프로세서 사용 확대와 퀄컴 의존도 축소를 목표로 하고 있습니다. 업계 소식통에 따르면 삼성은 5월에서 6월 사이 엑시노스 2700의 양산용 샘플을 완성할 계획이며, 이 칩은 내년 초 출시 예정인 갤럭시 S27 라인업의 상당 부분을 탑재할 것으로 예상됩니다. 모바일 애플리케이션 프로세서는 스마트폰의 중앙 처리 장치 역할을 하며, 플래그십 모델 제조 비용의 약 15~30%를 차지합니다.

 

 

 

 

엑시노스, 부진 딛고 다시 날아오르다

이번 가속화된 일정은 자체 칩 프로그램의 부진을 딛고 재도약하려는 삼성의 의지를 보여줍니다. 이전 엑시노스 2300은 성능 부족으로 양산에 이르지 못했고, 엑시노스 2500의 지연으로 인해 삼성은 2025년 갤럭시 S25 및 Z 폴드 7 라인업 전체에 퀄컴 프로세서만을 탑재해야 했습니다. 하지만 올해 출시된 갤럭시 S26 및 S26 플러스 모델에 엑시노스 2600을 다시 플래그십 라인업에 포함시키며 삼성은 다시금 경쟁력을 확보했습니다. 다만, 더 고급형인 S26 울트라는 모든 시장에서 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 젠 5를 독점적으로 사용하고 있습니다.

 

 

 

 

엑시노스 2700, 성능과 효율의 새로운 기준

엑시노스 2700은 작년 말 설계를 완료하고 샘플 생산에 돌입하여 엔지니어들이 전체 생산에 앞서 성능과 제조 안정성을 검증할 수 있도록 했습니다. 이 프로세서는 삼성의 2세대 2나노미터 공정인 SF2P를 기반으로 제작되어, 엑시노스 2600에 사용된 1세대 노드 대비 향상된 수율과 성능을 제공할 것으로 기대됩니다. 또한, 삼성은 이전 엑시노스 디자인의 지속적인 약점이었던 발열 관리를 해결하기 위해 칩 패키징 기술을 개선하고 있습니다. 엑시노스 2600에서 도입된 히트 패스 블록 기술은 프로세서에서 열을 더 효율적으로 분산시키며, 2700은 이러한 접근 방식을 더욱 발전시킬 것으로 보입니다.

 

 

 

 

갤럭시 S27, 엑시노스 탑재율 50% 목표

키움증권의 박유악 애널리스트는 엑시노스 2700이 갤럭시 S27 칩의 약 50%를 차지할 수 있으며, 이는 현재 S26 라인업의 엑시노스 탑재율인 약 25%의 두 배에 달한다고 추정했습니다. 그는 파운드리 수율 개선, 향상된 벤치마크 결과, 그리고 부품 비용 절감을 위한 삼성의 압박 증가를 그 이유로 들었습니다. 이는 상당한 재정적 이점을 가져올 수 있습니다. 업계 데이터에 따르면 삼성은 작년 3분기까지 외부 모바일 프로세서 조달에 약 11조 원을 지출했으며, 자체 개발 지연으로 갤럭시 S25 시리즈에 퀄컴 칩을 확보하기 위해 약 4억 달러를 지불한 것으로 알려졌습니다.

 

 

 

 

엑시노스의 재도약, 갤럭시의 미래를 열다

삼성전자가 차세대 엑시노스 2700 칩 개발에 박차를 가하며 퀄컴 의존도를 낮추고 자체 AP 점유율을 확대하려는 움직임이 본격화되고 있습니다. 엑시노스 2700은 향상된 성능과 효율성을 바탕으로 갤럭시 S27 라인업의 절반을 차지하며 삼성의 파운드리 사업 수익성 개선에도 기여할 것으로 기대됩니다. 이는 장기적으로 모든 갤럭시 기기에 엑시노스 탑재를 목표로 하는 삼성의 전략적 행보입니다.

 

 

 

 

엑시노스 2700, 이것이 궁금합니다!

Q.엑시노스 2700의 주요 개선점은 무엇인가요?

A.엑시노스 2700은 삼성의 2세대 2나노 공정(SF2P)을 기반으로 하며, 발열 관리를 위한 히트 패스 블록 기술이 더욱 발전되었습니다. 이를 통해 성능과 전력 효율성이 향상될 것으로 기대됩니다.

 

Q.갤럭시 S27에서 엑시노스 탑재율은 어느 정도 예상되나요?

A.현재 분석에 따르면 갤럭시 S27 라인업의 약 50%에 엑시노스 2700이 탑재될 것으로 예상되며, 이는 이전 모델 대비 두 배 증가한 수치입니다.

 

Q.삼성전자가 엑시노스 개발에 집중하는 이유는 무엇인가요?

A.퀄컴 등 외부 AP 공급업체에 대한 의존도를 낮추고, 자체 AP 경쟁력을 강화하여 부품 비용을 절감하고 장기적으로 모든 갤럭시 기기에 자체 칩을 탑재하기 위한 전략입니다.