TSV, 실리콘 관통 전극의 등장TSV (Through Silicon Via), 즉 실리콘 관통 전극 기술은 반도체 산업의 패러다임을 바꿀 혁신적인 기술로 부상했습니다. 3차원 (3D) 집적 기술의 핵심 요소인 TSV는 칩을 수직으로 연결하여 칩 간의 데이터 전송 속도를 획기적으로 향상시키고, 전력 소비를 줄이는 데 기여합니다. 이 기술은 고성능 컴퓨팅, 모바일 기기, 인공지능 (AI) 등 다양한 분야에서 획기적인 발전을 가능하게 할 것으로 기대를 모으고 있습니다. TSV는 단순히 칩을 연결하는 것을 넘어, 반도체 설계 및 제조 방식에 근본적인 변화를 가져오고 있으며, 더욱 작고, 빠르며, 효율적인 전자 기기를 구현하는 데 필수적인 기술로 자리 잡았습니다. TSV 기술은 반도체 산업의 미래를 엿볼 수 있..