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HBM, 차세대 메모리 기술의 핵심고대역폭 메모리(HBM)는 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 핵심 부품으로 자리 잡았습니다. 기존 메모리 기술의 한계를 뛰어넘어, 더욱 빠른 데이터 처리 속도와 향상된 전력 효율성을 제공하며, 인공지능, 머신러닝, 데이터 센터 등 다양한 분야에서 혁신을 이끌고 있습니다. HBM은 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 연결하여, 칩 간의 데이터 전송 속도를 획기적으로 개선합니다. 이러한 구조는 더 높은 메모리 용량과 대역폭을 가능하게 하여, 시스템 전체의 성능을 극대화합니다. HBM 생산 공정의 개요HBM 생산 공정은 고도의 기술력과 정밀성을 요구하는 복잡한 과정입니다. 웨이퍼 제조, 칩 적층, TSV(Through-Silicon Via) 형성, 범프 형성, 패키징 및 테..

반도체 웨이퍼, 세상을 움직이는 작은 조각우리가 매일 사용하는 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 수많은 전자기기의 핵심 부품은 무엇일까요? 바로 '반도체 칩'입니다. 그리고 이 반도체 칩을 만드는 데 가장 중요한 재료가 바로 '반도체 웨이퍼'입니다. 반도체 웨이퍼는 얇고 둥근 판으로, 그 위에 복잡한 회로를 새겨 넣어 반도체 칩을 만듭니다. 이 작은 판 하나가 현대 사회의 기술 혁신을 이끌어가는 핵심 동력이라고 할 수 있습니다. 마치 마법의 판처럼, 웨이퍼 위에서 모든 디지털 세상이 펼쳐지는 것이죠. 웨이퍼는 단순히 부품이 아닌, 우리의 삶을 변화시키는 혁신의 씨앗입니다. 반도체 기술의 발전은 웨이퍼의 성능 향상과 밀접하게 연결되어 있으며, 더 작고, 더 빠르고, 더 효율적인 전자기기를 가능하게 합니다. ..