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미세 공정 2

미세 공정 전쟁: TSMC와 삼성, 반도체 파운드리 패권 다툼의 모든 것

파운드리, 반도체 산업의 심장반도체 산업은 현대 기술 문명의 핵심 동력입니다. 스마트폰, 인공지능, 자율 주행차 등 혁신적인 기술의 발전은 고성능 반도체 칩에 의해 뒷받침됩니다. 이러한 칩을 설계하고 생산하는 데에는 복잡한 과정이 수반되며, 파운드리(Foundry)는 이 과정의 핵심 역할을 담당합니다. 파운드리는 반도체 설계 회사의 설계를 바탕으로 칩을 제조하는 전문 기업을 의미합니다. TSMC와 삼성전자는 이 파운드리 시장에서 치열한 경쟁을 벌이며 기술 혁신을 주도하고 있습니다. 이들의 경쟁은 단순한 기업 간의 다툼을 넘어, 글로벌 기술 패권을 위한 중요한 싸움으로 이어지고 있습니다. TSMC, 시장을 선도하는 거인TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Compan..

IT 인터넷 2025.12.12

EUV PR: 극자외선 기술, 반도체 혁신의 빛을 쏘다

극자외선(EUV) 기술의 등장: 반도체 제조의 새로운 시대반도체 기술은 끊임없이 발전해 왔으며, 그 중심에는 미세 공정 기술이 자리 잡고 있습니다. 이러한 기술 발전의 최전선에 있는 것이 바로 극자외선(EUV) 기술입니다. EUV는 기존의 심자외선(DUV) 기술로는 구현하기 어려웠던 초미세 회로를 가능하게 하여, 더 작고, 더 빠르며, 더 효율적인 반도체 칩을 만들 수 있게 해줍니다. EUV 기술은 반도체 제조 공정의 혁신을 이끌며, 인공지능, 5G, 자율 주행 등 미래 기술 발전을 위한 핵심 동력으로 작용하고 있습니다. EUV 기술의 등장은 단순히 기술적 진보를 넘어, 산업 전반에 걸쳐 새로운 가치 창출과 경쟁 구도를 변화시키는 중요한 계기가 되었습니다. EUV 기술의 원리: 빛으로 조각하는 정밀..

IT 인터넷 2025.12.07
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