HBM4 시장 선점 위한 삼성전자의 승부수삼성전자가 차세대 메모리 시장 주도권 탈환을 위해 전사적인 속도전에 돌입했습니다. 평택 P4 공장의 전공정 장비 발주를 계획보다 2개월 앞당기며, 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 6세대 고대역역폭메모리(HBM4) 패권을 쥐기 위한 반격의 서막을 열었습니다. 이는 글로벌 빅테크 고객사의 막대한 AI 메모리 수요를 충족시키기 위한 선제적 전략입니다. 1c D램 올인…압도적 생산 능력 확보이번 투자가 집중되는 평택 P4 라인은 HBM4의 핵심 코어 다이인 1c D램(10㎚급 6세대 D램) 양산의 전초기지 역할을 수행합니다. 2026년 하반기까지 월 13만~14만장의 압도적인 1c D램 생산 능력을 확보하여, 경쟁사 대비 공격적인 물량 공세로 차세대 메모리 시장의 ..