SK하이닉스와 삼성전자, HBM 경쟁에서의 치열한 승부 예고

최근 SK하이닉스와 삼성전자의 정기 주주총회에서 고대역폭 메모리(HBM) 시장에 대한 뜨거운 경쟁과 각사의 전략이 주목받고 있습니다.

SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4 제품을 통해 시장 지배력을 강화하고자 하며, 과거의 실패를 반복하지 않겠다는 각오의 삼성전자가 엇갈린 방향성을 보이고 있습니다.

 

 

올해 주주총회에서는 단순한 경영진의 발표를 넘어 HBM 기술의 미래와 각사의 대응 전략에 대한 심도 있는 질문과 논의가 이어졌습니다.

SK하이닉스의 곽노정 대표이사 사장은 HBM 제품군의 선도적 지위를 지속할 것이라는 확신을 보였고, 삼성전자의 전영현 DS부문장 부회장은 시장 우위를 회복하기 위해 공격적인 행보를 예고했습니다.

 

 

HBM 시장은 AI 기술 발전에 따라 규칙이 변화하고 있으며, 양사는 이 변화에 대한 전략을 각각 다르게 설정하고 있습니다.

SK하이닉스는 HBM의 생산 라인을 공격적으로 확장하고 있으며, 이미 올해의 물량을 완판하는 성과를 달성했습니다. 반면 삼성전자는 과거의 실패를 교훈삼아 이번에는 제품 공급에 대한 신속한 대응을 목표로 하고 있습니다.

 

 

곽 사장은 HBM4의 발전을 통해 고객의 요구에 발빠르게 대응할 것임을 언급하며, 향후 HBM 시장에서 지속적으로 경쟁력을 유지하겠다는 포부를 밝혔습니다.

그는 AI 성장의 열쇠인 미국 고객과의 협력을 심화하여 시장에서의 위상을 더욱 확립할 계획이라고 밝혔습니다.

 

 

삼성전자는 HBM3E 12단 제품을 하반기부터 빠르게 생산 확대하겠다고 발표하며, 경쟁사에 맞서기 위한 마케팅 전략을 세우고 있음을 나타냈습니다.

시장 반응이 급변하는 가운데, 이 두 기업의 나아갈 방향과 진검승부는 앞으로의 반도체 업계에 큰 영향을 미칠 것으로 보입니다.

 

 

각사의 전략과 조정이 다가오는 HBM4 시장에서 어떤 성과로 이어질지, 이에 따른 경과를 더욱 지켜봐야 할 것입니다.

반도체 기술의 진화가 HBM 제품군에 어떤 변화를 가져오게 될지, 양사의 대응 방안과 이를 둘러싼 경쟁 환경이 어떻게 변화해 나갈지에 대한 관심이 집중되고 있습니다.